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賽普推出新一代DLP拼接 背投實現“平板化”

來源:投影時代 更新日期:2016-06-07 作者:pjtime資訊組

    2016年的INFOCOMM,最吸引眼球的除了OLED透明屏之外,莫過于卷土重來再戰江湖的DLP拼接了。多個廠家推出了最新一代的DLP產品,進一步鞏固了DLP在中高端控制室領域的地位。其中,一顆最耀眼的新星就是賽普科技推出的全球最薄超薄DLP拼接單元。這預示著在大屏幕拼接領域不斷耕耘的賽普科技,成功將“背投平板化”的理念變成了實實在在的產品。

    這種最新一代的超薄DLP拼接解決了傳統DLP拼接的種種短板和不足,從2016年初推向市場后,很快得到了各類行業用戶的認可。

    這款60寸LED光源超薄前維護DLP高清拼接單元,厚度只有450mm,是目前市面上最薄的DLP拼接單元。由于采用了前維護的方式,最大限度的利用了空間,因此總體使用厚度跟液晶拼接相差無幾,真正實現了“背投平板化”。

    它除了采用賽普科技自己研發的光機之外,還采用了多項新技術,如采用內置亮度傳感器的亮度平衡技術,保障拼接整屏亮度一致;采用丹麥DNP屏幕保證寬視角和高對比度;采用光隧道技術實現多重防塵。這些新技術的大量使用,保障了最終完美的顯示效果,完全顛覆了人們對DLP拼接的認知。

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