近日，美國半導體行業協會（SIA）發布了《2021美國國家半導體行業報告》。《報告》認為，由于新冠肺炎疫情引起的芯片短缺現象已經遍布全球，給包括汽車行業在內的終端市場帶來了很大影響。

    為應對缺芯危機，全球都采取了不同的措施。在這芯片產能短缺期間，幾乎每個季度晶圓廠的利用率都遠高于80%的正常利用率，一些晶圓廠的產能利用率甚至高達90%到100%。預計在2021年，晶圓廠的利用率將進一步提高，以滿足不斷增長的市場需求。

    單靠提高利用率，無法滿足長期的芯片需求，提高資本支出才是長期應對之策。近兩年全球半導體行業的資本支出已經創下了歷史新高，2021年的行業資本支出預計將達到近1500億美元，2022年將超過1500億美元，而在2021年之前，該行業的年度資本支出從未超過1150億美元。

    如今，半導體行業的供貨短缺也在提醒著人們，半導體在許多重要的領域發揮著至關重要的作用。同時，這一趨勢還會隨著電子產品需求量的增長而愈演愈烈，全球對芯片的需求將繼續上升。（摘編自中國電子報）