IC封測南茂30日表示，雖然經(jīng)濟景氣渾沌，不過南茂財務(wù)剛脫離紓困期，基本面體質(zhì)逐漸改善，除了驅(qū)動IC的比重攀升帶動營運走揚，先前也取得AKM測試合約，對明（2012）年營運形成支撐，預期集團營運表現(xiàn)將優(yōu)于今年，估營收成長15%，而資本支出金額部分，也會較今年增加，達8500萬美元（約合新臺幣26億元），較今年7700萬美元（約23億元）增加10%，為封測業(yè)少數(shù)增加資本支出的廠商。

    短期而言，南茂表示，第四季上旬驅(qū)動IC產(chǎn)能利用率明顯下滑，單月減幅達10-20%，不過圣誕節(jié)與感恩節(jié)買氣力道強勁，帶動12月產(chǎn)能利用率向上反彈，月增率達20%之多，預期第一季在客戶端回補庫存需求帶動下，利用率將維持在12月的水平。

    在產(chǎn)能方面，南茂現(xiàn)有12寸產(chǎn)能約8000片，明年第一季末將擴增至1.6萬片，主要會用在驅(qū)動IC及晶圓級封裝上面，而南茂現(xiàn)有的8寸產(chǎn)能約有8萬片，未來驅(qū)動IC轉(zhuǎn)至12寸后，多出的8寸產(chǎn)能將會用于開發(fā)晶圓級封裝，新技術(shù)厚銅與混金等相關(guān)封測制程，提供存儲器與其他產(chǎn)品等更具競爭力之代工服務(wù)。

    資本支出方面，南茂表示，由于對明（2012）年營運樂觀，因此預估資本支出金額達8500萬美元，較今年的7700萬美元增加10%，主要的支出會用在驅(qū)動IC，金額占比在四成左右，Bumping（凸塊）其次有三成，Assembly則有一成，其余是用在購買新工具上面。

    至于混金制程（銅鎳金凸塊）的進度，南茂表示，目前采用的客戶數(shù)還不多，只有2家，皆是臺灣驅(qū)動IC廠商，總產(chǎn)能約10000多片，產(chǎn)能利用率約在50%附近。

    南茂表示，明年驅(qū)動IC的比重也將持續(xù)向上攀升，估第一季達35-36%，全年可達40% ，另外混合信號營收也會向上攀升，除了AKM的測試訂單帶動，還有晶圓級封裝訂單帶動。

    南茂今年全集團年營收約可達6億美元，約新臺幣180-190億元，以明年預期成長15%幅度計算，營收約可達6.9億美元，約合新臺幣200-210億元區(qū)間。