隨著人們對顯示效果的提升以及產品不斷迭代升級，COB封裝技術作為最新的封裝技術，將推動LED行業未來的發展趨勢，成為顯示行業的發展方向。創維憑借對行業的明銳嗅覺和大規模產業技術投入，自研了具有創維特色的SCOB多膜封裝技術。近期，創維在四川成都舉行的“屏顯時代 創贏未來”四川省招商大會上，正式推出基于創維SOB技術的 “黑域”XC系列產品。

    COB技術是板上芯片(Chip On Board, COB)的簡稱，多顆LED芯片集成封裝在同一基板上的發光體，由于其具備畫質好、防護性高、壽命長等特點，成為未來LED的主流發展技術。創維本次發布的SCOB技術就是創維在原有COB技術的基礎上采用自主研發的多膜封裝工藝，全倒裝純光芯片等核心技術的產品。

    創維“黑域”XC系列產品具備以下核心優勢：

    1.創維SCOB多膜封裝。屏體表面采用多層覆膜封裝技術，確保底層夠黑，表層透亮。擁有超高的墨色一致性無批次差異，超10000:1的對比度，顯示畫質更優秀；

    2.超強九重防護。防眩光、防掉燈、防碰撞、放刮傷、防潑濺、防指紋、防氧化、防靜電、防灰塵超強九重防護，安全性再次升級；

    3.全倒裝純光芯片。采用波長差異≤5nm的純光LED燈珠，同時出廠進行逐點校正，確保畫質效果；

    4.1.6mm加厚PCB板。實現平整度、散熱性、防翹曲、防潮、耐化學性的性能提升。

    基于創維在全國的多個LED產業基地、研發團隊及技術沉淀，加上創維SCOB多膜封裝工藝等核心優勢，創維有能力成為“創維LED COB時代先行者”。下一步，在創維SCOB的技術加持之下，創維將陸續推出SCOB超級模組、SCOB超級電視、SCOB標準化超級單元等系列產品，全面滿足高端LED顯示大屏的市場需求。