2025年11月17日，蘇州邁為科技股份有限公司(以下簡稱: “邁為股份” 或 “公司”)與深圳雷曼光電科技股份有限公司(以下簡稱: “雷曼光電”)在深圳舉辦簽約儀式, 雙方就MLED整線設備解決方案項目達成合作。邁為股份總經理王正根、新型顯示事業部總經理王建民，雷曼光電創始人、董事長兼總裁李漫鐵、副總裁左劍銘等雙方代表共同出席活動。

邁為股份總經理王正根(第一排_左一)、新型顯示事業部總經理王建民（第二排_左三）； 雷曼光電創始人、董事長兼總裁李漫鐵（第一排_右一）、副總裁左劍銘（第二排_右三）

    雷曼光電是中國首家上市的LED顯示屏企業，以自主創新的COB及PSE技術為核心，致力于構建Micro LED超高清顯示全場景與解決方案生態。

    邁為股份作為新型顯示裝備領域的創新者，立足激光、超高速、超精密等關鍵技術，致力于以自主研發裝備與工藝方案推動行業先進技術的發展與應用。

    MLED整線設備解決方案為邁為股份全球首創，目前已有成熟產線在客戶端實現穩定量產。且該整線方案已經完成0204小芯片+40μm GAP板材的驗證，整體良率達到99.9962%。此次與雷曼光電的正式合作，標志著該整線方案進一步獲得客戶認可與市場青睞，實現了批量訂單的重要突破。

    該整線設備計劃于今年年底交付至雷曼光電，將憑借高精度、高良率、高產能、經濟性等綜合優勢，助力雷曼光電打造點間距0.9mm的 “高清王冷屏大師”等新品，賦能其實現“超穩定、超高清、超節能、超冷屏、超舒適”五大核心優勢。

    雷曼光電董事長李漫鐵對邁為新型設備在效率、良率和成本方面帶來的充分價值提升給予了肯定, 他表示: “雙方的合作，是高端裝備制造與前沿顯示技術的一次深度融合。面對MLED行業規模化應用的挑戰，我們致力于通過‘強強聯合’實現‘技術破局’，將協同推動構建健康繁榮的產業新生態，加速MLED技術的普及與應用。”

    邁為股份總經理王正根表示：“我們很高興與雷曼光電達成合作，這是公司在新型顯示領域邁出的重要一步。自2023年起，圍繞MLED領域芯片小型化、封裝多樣化、基板大型化和成本優化等趨勢，我們創新推出MLED整線設備與工藝解決方案，助力客戶高端產品制造提效降本。我們相信，邁為‘飛行刺晶與激光鍵合’新工藝設備與雷曼PSE專利技術的結合，將共同打造出品質卓越的超高清冷屏大師顯示屏，推動LED顯示產品加速走進家庭場景，實現從商用市場到消費市場的跨越。”

    邁為股份MLED整線設備(及工藝)解決方案

    該MLED整線設備（及工藝）解決方案基于『飛行刺晶技術』和『激光鍵合技術』全新技術路線，已成功實現全球首條P0.9375以下刺晶整線量產，同時獲得國家科技攻關專項支持，該方案具備『高精度、高良率、高產能、智能化、低占地面積、低運維成本』等優勢，以『穩、快、省』重構產品競爭力，尤其是下一代0306以下尺寸小芯片、玻璃基板產品升級的理想選擇，可為客戶帶來『低投資、高回報、可升級』的卓越價值。

    該方案適用于Mini COB/COG直顯、Micro/Mini MIP直顯、Mini背光以及Mini MIP封裝等多種顯示產品和器件的生產，適配芯片尺寸微縮化和模組規格大拼板化的發展趨勢，采用料倉冗余技術，搭配自研MES系統，單條產線即可完成顯示模組燈面從轉移到焊接的全自動工藝需求。

    標準產線全長37.2m，內含18臺飛行刺晶巨量轉移設備，分兩組并聯，單線UPH 4.14KK/H, P1.25 月產出 1300m²，占地面積僅為傳統工藝方案的1/2。