4月10日，鵬鼎控股（深圳）股份有限公司發(fā)布2024 年年度報告。2024 年全年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 351.40 億元，較上年增長 9.59%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 36.20 億元，較上年增長 10.14%，其中實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤35.31 億元，較上年增長 11.40% 。

    2024 年，公司在以智能手機為代表的通訊用板領域實現(xiàn) 營業(yè)收入242.36 億元，同比增長 3.08%3.08%；消費電子及計算機用板業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入 97.54 億元，同比增長 22.30%22.30%，其中 AI 端側類產品收入占比已超過 45% 。

    面對智能汽車快速發(fā)展帶來的PCB 市場需求，公司加速推進車用 PCB 產品的研發(fā)與市場化。 2024 年，公司雷達運算板、域控制板產品以及汽車雷達高頻領域產品均實現(xiàn)量產出貨，報告期內，公司與多家國內 Tier 1 廠商持續(xù)展開全面合作，并順利通過國際 Tier 1 客戶的認證，逐步完善在自動駕駛領域的各條產品線 版 圖。憑借在車用 PCB 領域的持續(xù)突破，公司 正逐步成為智能汽車 PCB 市場的重要參與者。 2024 年，公司汽車 服務器用 板及 其他 PCB 產品業(yè)務實現(xiàn)銷售收入 10.25億元，同比增長 90.34 。

    為應對AI 產品技術革新及智能汽車業(yè)務帶來的高階 HDI 及 SLP 產品需求，公司持續(xù)推進產能升級與全球化布局。淮安三園區(qū)高階 HDI 及 SLP 項目一期工程已于 2024 年順利投產，二期工程正在加速建設中；同時，泰國園區(qū)建設項目也預計于 2025 年 5 月建成，并進入認證、打樣、試產階段，年內陸續(xù)投產。隨著相關項目的逐步落地，公司相關產品的產能與市場占有率將得到提升，為公司未來多元化業(yè)務增長提供強有力的支撐。

    面對科技創(chuàng)新的快速迭代和產業(yè)變革，公司始終堅持以研發(fā)驅動發(fā)展，持續(xù)加大技術投入。2024 年，公司研發(fā)投入達到 23.24 億元人民幣，同比增長 18.79% ，占營業(yè)收入的 6.61% 。公司以“滿足客戶需求、超越客戶期望、引領行業(yè)技術”為研發(fā)核心目標，不斷優(yōu)化技術平臺布局，聚焦關鍵技術突破和創(chuàng)新能力提升。通過與客戶深度協(xié)作及聯(lián)合 開發(fā)，為客戶量身打造多元化解決方案，并以嚴格的產品驗證體系為依托，加速推動研發(fā)成果的市場化落地，全面搶占技術制高點。

    公司積極布局前瞻技術，在高精密度、高頻高速、高可靠度、大功率、感測等方面為客戶提供具有高附加價值與性能應用的新產品。在低軌衛(wèi)星、毫米波天線、基站天線、光模塊、激光雷達、服務器、車域控制器等領域，公司利用高階任意層 高頻高速技術優(yōu)勢推動高端 HDI 發(fā)展。在智慧折疊終端、 AR 、 VR 、 AI 終端應用等方面，公司推動動態(tài)彎折高頻傳輸、超薄多層、精細線路、組件內埋等技術研究與產業(yè)化。針對 AI 相關電子設備發(fā) 展，應對高速 GPU/CPU/NPU ，進行高階高速混壓厚板、功率芯片內埋、高精度定深背鉆、新型腔體等技術布局。