據“梅州日報”消息，博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目（創(chuàng)芯智造園）正加快建設中，項目的主體工程進入收尾階段，預計5月底將陸續(xù)投入使用。

    據了解，創(chuàng)芯智造園于2021年12月正式動工，規(guī)劃占地總面積282.7畝、總建筑面積約42萬平方米，計劃總投資約30億元，分兩期投資建設。其中，首期擬投資20億元，用于規(guī)劃、開發(fā)、新建廠房、宿舍、倉庫及購進設備；二期擬投資10億元，用于繼續(xù)投資和整合舊廠區(qū)。

    走進創(chuàng)芯智造園建設現場，記者看到項目主體建筑已露出“真容”，工人們正在進行內部裝修及設備安裝調試，外部附屬道路建設、綠化建設等施工也在同步進行，處處都能感受到項目建設的“速度”和“熱度”。“我們根據項目體量大、施工界面多等特點科學組織施工，目前有近700名施工人員分布在各個點位上同步作業(yè)，各項工作有條不紊推進。”現場負責人李代紅說。

    “在梅州市、梅江區(qū)相關部門的支持下，項目建設順利推進，建有長360米、寬80米的主體生產廠房和高標準配置的生活區(qū)，還配套建設了員工飯?zhí)煤突顒又行模�并在項目建設中充分貫徹節(jié)能減排理念，在動力中心安裝了蓄冷罐，預計5月底可陸續(xù)投入使用。”李代紅介紹道，項目二期也在推進，目前正在進行打樁作業(yè)。

    創(chuàng)芯智造園項目建成并滿產運營后，預計可年產高端印制電路板（PCB）360萬平方米，主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板等，廣泛應用于5G通信、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域，將進一步擴大博敏電子產能規(guī)模和高附加值產品的占比，豐富現有產品結構，拓展產品應用領域，增強企業(yè)的市場競爭力。