報告期內,公司實現營業收入6.20億元(其中主營業務收入61,747.54 萬元),較上年同期增長10.49%;實現歸母凈利潤-17,490.95 萬元,較上年同期下降293.17%;報告期末,公司總資產294,430.79 萬元,較期初增長11.98%;歸屬于母公司所有者權益為211,194.56 萬元,較期初下降12.42%。 …詳情>>
在大會上,京東重磅發布“真亮度不虛標”倡議,并宣布未來三年將投入2500萬專項資金,全面賦能投影產業生態建設,推動行業高質量發展。…詳情>>
以“聚光同行,共創新生”為主題的“2025第五屆CSPC中國智能投影產業高峰論壇”在北京成功召開。…詳情>>
馬瑞利將以“馭速前行 行速致”(Fast Forward.Forward Fast)為主題,展出的亮點產品包括采用 OLEDTFT 技術的像素化尾燈、創新的全彩流媒體近場投影技術,以及領軍業界的鋒影光刃前照燈。通過與客戶共創,這些解決方案定義了智慧出行新體驗,持續推動汽車照明領域的智能化升級。 …詳情>>
澤景攜一系列創新產品重磅亮相,以領先技術為智能交互領域樹立全新標桿。作為國內領先的車內視覺領域的技術方案解決供應商,澤景此次重磅發布HUD全系列迭代技術,以及備受矚目的Deep Scenes AR HUD,澤景LCoS AR HUD和Slope+Parallel解決方案,為汽車行業帶來一場科技與未來的盛宴。 …詳情>>
報告期內,公司實現營業收入 53.46億元,較上年同期增長7.83%;歸母凈利潤6,027.50萬元,較上年同期增加9.84%;扣非凈利潤為4,254.44萬元,較上年同期增長67.60%。…詳情>>
康冠攜多款產品驚艷亮相,涵蓋交互式電子白板、智慧黑板、移動智慧屏、超清投影儀及LED會議一體機等,全面展示教育、辦公及會議等場景下的前沿解決方案。 …詳情>>
報告期內,公司實現營業收入340,460.53 萬元,較上年同期減少4.27%;歸母凈利潤1.2億元,較上年同期減少0.30%;扣非凈利潤9,206.11 萬元,較上年同期增加34.94%。 …詳情>>
2024 年公司實現營業收入62.78 億元,較去年同期增長23.67%;歸屬于上市公司股東的凈利潤10.30 億元,較去年同期增長71.57%,公司業績創歷史新高。 …詳情>>
2024年,全球投影機市場出貨量達到2016.7萬臺,同比增長7.5%。其中,美國是僅次于中國的第二大銷售地,出貨量占比接近20%。 …詳情>>
近日,光峰科技、中光學、炬光科技、華安鑫創、BOE、京東方精電、深天馬、偉志控股、京東方華燦光電、凱盛科技等12企通過投資者關系活動、投資互動平臺、企業公告、企業官微等途徑紛紛透露旗下車載投影、MLED、AMOLED 、LTPS、光學等車載業務最新進展和未來發展規劃。…詳情>>
公司于近日獲得了某歐洲知名汽車 Tier1 客戶(客戶代號:AG 公司,限于保密協議,無法披露其名稱)兩個用于車載投影照明的微透鏡陣列(MLA)項目的正式定點函,確認公司成為其指定供應商。 …詳情>>
汽車光電元組件業務營業收入在 2024 年增長超過 200%后,2025 年 1 季度又陸續獲得多個新增項目定點;汽車光電抬頭顯示(HUD)繼 2024 年獲得某頭部汽車企業 AR-HUD 定點后,近日又獲得某合資汽車企業 3D-HUD 定點…詳情>>
動態投影新紀元:單幀立體與多幀動態投影Demo震撼亮相,以「幀級精準控制」重新定義汽車投影交互,實現迎賓燈場景化動態演繹,打造沉浸式視覺體驗。 …詳情>>
成都市和天創科技股份有限公司作為國產光顯領域領軍企業,以“全國產化新型智能顯示終端助力都市工業特色立園”為主題發表演講,現場展示WEMI微米系列投影產品,展現中國智造的硬核實力。…詳情>>
2025年3月19日,諾視科技Micro-LED微顯示芯片一期量產線正式投入生產。這一具有里程碑意義的時刻,標志著諾視科技在Micro-LED微顯示領域實現了產業化的重大突破,不僅為自身發展奠定了堅實基礎,同時也為全球微顯示行業帶來新的活力。 …詳情>>
LG電子為極客玩家以及辦公人群傾力打造了沉浸式體驗空間,滿足極速電競與高效辦公多重需求…詳情>>
中光學集團股份有限公司接受特定對象調研時表示,汽車光電是公司重點布局的新賽道,目前公司抬頭顯示(HUD)整機產品已實現頭部汽車企業定點,車載光學元組件和部品已供應激光雷達、投影大燈等客戶…詳情>>
在百城巡展現場,成者展示了會議星最新的創新應用和功能,全自研,高集成,輕量化,易于部署,售后零維護,通過BYOD/BYOM,AI賦能遠程會議和本地會議,切實提升會議效率和客戶體驗…詳情>>
近年來,中光學加大微顯示技術在汽車智能座艙、汽車智能大燈、車載HUD 等領域的研發拓展和產業化應
公司在維持現有分銷業務板塊規模穩定的基礎上,將持續加大在芯片設計制造方面的投入,期望在未來3到