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更“薄”的秘密AMOLED之爭見真章

更“薄”的秘密AMOLED之爭見真章(3)
來源:中國OLED網 更新日期:2012-03-01 作者:佚名
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    軟性顯示反攻計劃:至少拉近落后時間

    目前,三星在玻璃基板AMOLED技術,已經領先臺灣業者三到五年;這已是一道相當大的鴻溝。

    “硬的(玻璃)我們是落后沒有錯,但是軟性AMOLED部分,臺、韓技術旗鼓相當,現在誰輸誰贏還很難說。”陳光榮如此說道。

    陳光榮說,工研院研發的軟性AMOLED技術較三星技術簡單、成本較低,關鍵在于軟性面板做好后,用刀子切割下來的關鍵動作,稱為“Flex-up”。而三星的技術必須用雷射切割,相對復雜;目前工研院這項技術已經技轉給友達、并應用于量產技術上。而材料部分,也已找到長春化工愿意參與相關研發。

更“薄”的秘密AMOLED之爭見真章

    《圖三 中小尺寸AMOLED發展現況》

    李正中同時表示,半年內,工研院將會帶頭把廠商串起來,由系統廠開規格、承諾采購,讓面板廠有信心投資到底;關于參與此案的系統端業者,包括了傳統PC產業業者、智能手機業者。他預估,兩年內約可發表第一款軟性AMOLED的原型產品,并以平板電腦作為初期的目標。

    陳光榮說,當前工作就是讓臺灣廠商先把玻璃基板AMOLED做起來、再發展軟性AMOLED;這樣一來一往,臺灣廠商似乎又要落后了,業界人士坦然表示:“至少要有技術自主權,不要落后太多就好”。

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