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邊緣計算×硬核產品|杰和科技即將亮相第九屆瑞芯微開發者大會

來源:杰和 更新日期:2025-07-10 作者:佚名

    第九屆瑞芯微開發者大會(RKDC?2025) 將于今年7月17–18日在福州海峽國際會展中心隆重舉行,預計吸引上千名開發者和企業代表共赴盛會,杰和科技應邀出席,攜多款基于瑞芯微處理器的解決方案亮相 ,現場展示面向多元場景的最新產品成果。

   

    瑞芯微開發者大會介紹

    瑞芯微專注于集成電路設計與研發,目前已發展為領先的物聯網(IoT)及人工智能物聯網(AIoT)處理器芯片企業。推出了多款高性能芯片,覆蓋了邊緣計算、物聯網、智能安防等多個核心應用領域。今年第九屆瑞芯微開發者大會以“AIoT 模型創新重做產品” 為主題,關注傳統 IoT 功能設備向場景化智能終端的演進轉型。

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往屆瑞芯微開發者大會現場圖片

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往屆瑞芯微開發者大會現場圖片

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    新品首發!杰和科技產品方案搶先看

    本屆開發者大會,杰和科技將展示多款基于瑞芯微處理器開發的產品,包括基于RK3588處理器開發的嵌入式3.5寸主板IB3-771、核心板IM1-707、數字標牌播放器D77,以上產品方案已在智慧園區監控終端、工業邊緣網關、商業大屏信息發布系統等項目中落地使用。

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    同時還將帶來基于RK3576處理器開發的嵌入式3.5寸新品主板IB3-708-V0,同時我們還會在現場公布基于該處理器開發的新品ARM工控機新品、ARM 邊緣計算盒 ,全方位展示杰和科技在AIOT的布局能力。

    劃重點!!!

    杰和科技展位號:F08

    展位時間:2025.7.17-18

    展位地點:福州海峽國際會展中心

    福州市倉山區南江濱西大道198號

    杰和科技誠邀您相約瑞芯微開發者 大 會 ,期待與您共同探討AIoT 應用場景,碰撞技術與應用的靈感火花!

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